Výroba desek plošných spojů obvykle začíná vytvořením vzorů vnitřních vrstev, což je jeden z nejdůležitějších kroků při výrobě vícevrstvých desek. Nejprve se měděný-laminát vyčistí a pokryje fotocitlivým materiálem. Poté je prostřednictvím expozice a vyvolání navržený vzor obvodu přenesen na měděnou vrstvu. Leptání pak odstraní nežádoucí měď a vytvoří přesnou obvodovou strukturu. Po dokončení vnitřních vrstev se provede AOI (Automated Optical Inspection) pro kontrolu defektů, jako jsou přerušované čáry, zkraty nebo jemné čáry. Tento krok je zvláště důležitý u vícevrstvých desek, protože problémy nelze po laminování opravit.
Po dokončení vnitřních vrstev začnou procesy laminace a vrtání. Vícevrstvé desky plošných spojů na sebe naskládají jádrovou desku vnitřní vrstvy a předimpregnovaný laminát (PP list) podle struktury, přitlačí je k sobě pod vysokou teplotou a tlakem, aby vytvořily sjednocenou desku, která zajistí pevné spojení mezi vrstvami. Potom se provede mechanické vrtání nebo laserové vrtání, aby se vytvořily prokovy, slepé prokovy nebo zakopané prokovy pro elektrické spoje. U desek s vysokou-hustotou propojení (HDI) se k dosažení ještě vyšší hustoty kabeláže používají také laminování-po{5}}vrstvě a procesy mikrovia. Po vrtání se obvykle provádí odstranění vodního kamene a chemické pokovování mědí, aby byly stěny otvoru vodivé, čímž se položí základ pro následné galvanické pokovování. Nakonec je tu fáze povrchové úpravy a konečného zpracování produktu, která přímo ovlivňuje spolehlivost a životnost pájení. PCB prochází vzorovým galvanickým pokovováním, aby se zesílila vrstva mědi, následovaným leptáním vnější vrstvy, aby se vytvořil konečný obvod. To je poté pokryto inkoustem pro pájecí masku (nejběžnější barva je zelená) a sítotiskem. Mezi procesy povrchové úpravy patří mimo jiné HASL horkovzdušná nivelace, ponorné zlato ENIG a organický ochranný film OSP. Různé procesy jsou vhodné pro různé aplikace; například imerzní zlato je vhodnější pro produkty s vysokou-frekvencí a vysokou{13}}spolehlivostí.
Po těchto procesech se provádí elektrické testování, vizuální kontrola a oddělení desek, aby se zajistilo, že každá deska plošných spojů před dodáním splňuje požadavky na design.
