Při směrování desek plošných spojů by mělo být primárním hlediskem rozložení silových a zemních vedení. Elektrické vedení by mělo být co nejširší, aby se snížila impedance a tvorba tepla a zároveň byla zajištěna stabilita napájecího zdroje. Zemnící vedení musí být úplné a souvislé, vyvarovat se příliš dlouhých smyček, aby se snížil šum a elektromagnetické rušení. V návrzích vícevrstvých desek plošných spojů se obvykle používají oddělené zemní a napájecí vrstvy pro zlepšení odolnosti systému a stability signálu. U vysokoproudých obvodů by měla být tloušťka mědi a šířka stopy vhodně zvýšena na základě proudové zatížitelnosti, aby se zabránilo nadměrnému nárůstu teploty, který by ovlivnil spolehlivost produktu. Kromě toho by zemnící vodiče pro analogové a digitální obvody měly být řádně odděleny, aby se zabránilo vzájemnému rušení.
Směrování desek plošných spojů také musí plně zohledňovat výrobní procesy a budoucí potřeby údržby. Uspořádání součástí by mělo být co nejúhlednější a standardizované, aby se usnadnilo umístění SMT, pájení a automatizovaná výroba a zároveň by měl být vyhrazen dostatečný prostor pro odvod tepla. U součástí s vysokým vývinem tepla, jako jsou výkonové čipy, výkonové moduly a MOSFETy, by měla být přidána vhodná množství měděné fólie odvádějící teplo{2}} nebo ventilačních otvorů, aby se zlepšila účinnost odvodu tepla. Během frézování byste se měli vyhnout ostrým-úhlovým stopám, izolovaným měděným fóliím a příliš hustým stopám, abyste snížili výrobní vady a elektrická rizika. Mezitím by sítotiskové značky měly být jasné a úplné, aby se usnadnily pozdější kontroly, opravy a ladění. Vynikající návrh rozvržení desek plošných spojů se netýká pouze funkčnosti produktu, ale také přímo ovlivňuje stabilitu zařízení, produktivitu výroby a dlouhodobou-životnost.
